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上半年业绩大增163%，晨日科技力推Mini材料国产化

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8月20日下午，国产封装材料代表厂商晨日科技发布2020年半年度报告。

挂牌新三板近五年，晨日科技不断成长，已为多家LED行业封装企业提供产品和技术服务，市场份额稳步提升。财务数据显示，上半年晨日科技实现营收约1735.59万元，同比增长2.80%；归母净利润174.51万元，同比增长163.06%。

受新冠肺炎疫情影响，上半年企业复工复产延期，生产经营均受到不小的影响。在此环境下，晨日科技逆势实现营收与净利润双增长，凸显了公司较强的抗风险能力与竞争力。

回顾上半年，晨日科技通过降本增效措施有效带动了公司净利润的增长。具体措施如公司减少与服务型机构的合作，以及通过批量采购加大采购量和现金采购来压低原材料的采购价格等。半年报显示，受益批量采购，晨日科技上半年营业成本降低了3.40%。

钢丝和钢丝绳厂商需向用户展现其产品的质量、安全性和性能高工新型显示了解到，自成立以来晨日科技一直专注于半导体封装材料、LED封装材料和电子组装材料市场，板材生产线主要产品包含无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。同时，公司是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商。

经过多年的耕耘，晨日科技固晶锡膏制备及应用技术已经达到国际先进水平，固晶锡膏和胶水等产品也占据了重要的市场地位。

随着LED行业逐步向MiniLED和MicroLED进阶，晨日科技快速响应，进行充分的技术和市场布局，2018年就推出了针对MiniLED印刷制程工艺的EM-6001系列固晶锡膏。

晨很多人存在疑问日科技总经理钱雪行在 2019高工LED年会 上发表演讲时曾指出，进入MiniLED时代，对封装技术提出了锡膏及印刷技术、巨量转移技术、集成封装技术、新型固晶技术等要求。

那么在手机零件封装材料方面，随着点间距越来越小，而多数国产封装材料厂商依然停留在3、4、5号粉等常规技术阶段，6、7、8号等超微粉封装材料技术存在着巨大挑战。

就封装材料行业，凭借资金及技术实力，国外企业长期占据着封装材料大部分的市场份额。而随着M监测仪器ini/MicroLED技术的出现和发展，钱雪行认为，这给国产封装材料厂商带来了替代及超越的机会。

在钱雪行看来，MiniLED封装材料应满足印刷锡量均匀一致性高、SPI检测不良率极低、高效率和高精度固晶、芯片焊接无偏移以及空洞小等要求。

出于对市场需求的高度把握以及长期以来的技术积累，晨日科技推出的EM-6001系列Mini印刷固晶锡膏，为超微粉（6、7、8），可满足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接。

在近期结束的UDE iLife2020上，晨日科技还展示了其最新Mini/MicroLED系列封装锡膏及Mini/MicroLED系列封装胶。其中Mini会影响PVC的塑化性能和加工活动性LED封装锡膏包含EM-9351、EM-6001、EM-7001和EM-6910，可应用于MiniBLU、MiniRGB灯珠或芯片固晶焊接。

MiniLED封装胶面向MiniBLU推出了GH-1010、GH-1030、GH-1050；面向MiniRGB推出了GZ-2020、GZ-2040。据晨日科技方面介绍，公司MiniLED封装胶采用有机硅和有机硅改性环氧树脂两种材料体系，可解决有机硅粘接力弱和环氧体系高温易发黄等痛点，满足MiniLED背光和显示不同应用需求。

在高工新型显示全国巡回期间，钱雪行指出，公司MiniLED封装材料技术已不输国外企业，在锡膏产品上也能满足行业内大部分客户的需求。未来晨日科技将深耕细作，助力1方面交换学术和技术MiniLED市场发展。

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